1.獲得專業(yè)知識(shí)相關(guān)的知識(shí)，擴(kuò)寬自己的知識(shí)面，學(xué)習(xí)如何成為一個(gè)綜合性人才。
2.學(xué)會(huì)將理論運(yùn)用在生產(chǎn)實(shí)踐，讓自己的知識(shí)更加牢固，調(diào)和理論與實(shí)際的關(guān)系。
3.培養(yǎng)良好的職業(yè)道德觀，恪敬職守，用于創(chuàng)新。
實(shí)習(xí)要求
1、遵守公司的各項(xiàng)規(guī)章制度和安全生產(chǎn)規(guī)章制度。
2、尊重師傅，虛心學(xué)習(xí)，將理論知識(shí)運(yùn)用于實(shí)踐，嚴(yán)格執(zhí)行安全技術(shù)操作規(guī)程。
主要內(nèi)容
1.LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀網(wǎng)上調(diào)研
LED光電產(chǎn)業(yè)是一個(gè)新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點(diǎn)符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起得無可比擬的重要作用。另外中國是LED封裝大國，據(jù)估計(jì)全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在中國。下面我們從八方面來論述我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來：
1.1 LED的封裝產(chǎn)品
LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。
1.2 LED封裝產(chǎn)能
中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺(tái)資、港資、美資等企業(yè)在中國的制造基地。
據(jù)估算，中國的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%，并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在中國的增加。此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴(kuò)充較快，隨著更多資本進(jìn)入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，LED封裝產(chǎn)能將會(huì)快速擴(kuò)張。
1.3 LED封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備
LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動(dòng)固晶機(jī)、自動(dòng)焊線機(jī)、自動(dòng)封膠機(jī)、自動(dòng)分光分色機(jī)、動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、自動(dòng)貼帶機(jī)等;LED主要測試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測試儀、TG測試
測試儀、積分球留名測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。
中國在封裝設(shè)備硬件上，由于購買了最新型和最先進(jìn)的封膠設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。
1.4 LED芯片
LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。
目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值約3個(gè)億人民幣，每家平均產(chǎn)能在1至2個(gè)億。
國內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需要進(jìn)口，主要來自美國、臺(tái)灣企業(yè)。
國產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價(jià)比，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。
國產(chǎn)大尺寸瓦級(jí)芯片還需努力，以滿足未來照明市場的巨大需求。
隨著資本市場對(duì)上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計(jì)未來三年我國LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進(jìn)LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。
1.5 LED封裝輔助材料
LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。
目前中國大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。
高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。
隨著全球一體化的進(jìn)程，中國LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。
1.6 LED封裝設(shè)計(jì)
直插式LED的設(shè)計(jì)已相對(duì)成熟，目前主要在衰減、光學(xué)配比。失效率等方面可進(jìn)一步上臺(tái)階。貼片式LED的設(shè)計(jì)尤其是頂部發(fā)光的SMD在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料選擇、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。
功率型LED的設(shè)計(jì)則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計(jì)也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計(jì)出現(xiàn)。
目前中國的LED封裝設(shè)計(jì)水平還與國外行業(yè)巨頭有一定的差距，這也與中國LED行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織、有計(jì)劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計(jì)投入。
1.7 LED封裝工藝
LED封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等 。我國LED封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個(gè)較好的水平，不過我國大功率封裝工藝水平還有待進(jìn)一步完善。
1.8 LED封裝器件的性能
小芯片的亮度已與國外最高亮度產(chǎn)品接近;在光衰方面我國LED封裝工藝經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，已有較好的基礎(chǔ)，在光衰的控制上已與國外一些產(chǎn)品匹敵; 失效率與芯片質(zhì)量、封裝輔助材料、生產(chǎn)工藝、設(shè)計(jì)水平和管理水平相關(guān)，中國封裝企業(yè)的LED失效率整體水平有待提高，不過也有少量中國優(yōu)秀封裝企業(yè)的失效率已達(dá)到世界水平。LED的光效90%取決于芯片的發(fā)光效率。中國LED封裝企業(yè)對(duì)封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究。如果中國在大尺寸瓦級(jí)芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會(huì)極大促進(jìn)功率型封裝器件光效的提高。