散熱問(wèn)題引發(fā)的CPU高占用率問(wèn)題解析
最近看到不少網(wǎng)友在咨詢關(guān)于CPU占用率莫名升高，導(dǎo)致原因不名的CPU高熱、甚至引發(fā)死機(jī)的電腦故障。下面我們以兩個(gè)典型案例為引子，對(duì)此類故障的產(chǎn)生原因、判定方法以及解決方案給出詳細(xì)分析。
案例一：英特爾CPU占用率異常
1.現(xiàn)象。筆記本電腦，win7、英特爾老款i7 CPU、4GB內(nèi)存、750GB硬盤(pán)(7200轉(zhuǎn))、1G顯存顯卡，時(shí)常出現(xiàn)第一個(gè)CPU內(nèi)核在空閑狀態(tài)下占用率100%的現(xiàn)象，重啟、重裝驅(qū)動(dòng)、重裝系統(tǒng)均無(wú)效果，使用第三方軟件查看發(fā)現(xiàn)有一個(gè)system(內(nèi)核)中的ACPI.sys模塊異常，基本可以確定是散熱問(wèn)題導(dǎo)致。
2.原因。WIN7以及英特爾i7的CPU有個(gè)特殊功能：當(dāng)CPU溫度異常時(shí)，CPU的第一內(nèi)核的第一個(gè)線程會(huì)滿負(fù)荷工作從而達(dá)到報(bào)警目的'，然后高CPU占用率很快導(dǎo)致溫度急劇升高，引發(fā)電腦運(yùn)行緩慢、甚至直接死機(jī)的問(wèn)題。根本原因依然在于電腦的散熱系統(tǒng)異常，包括散熱片脫落、硅膠松脫、散熱孔堵塞、風(fēng)扇故障等原因。
3.解決方案。兩個(gè)方法：一是使用WIN7的電源管理功能手動(dòng)降低CPU使用率，以降低性能為代價(jià)暫時(shí)避免死機(jī)現(xiàn)象的發(fā)生(權(quán)宜之計(jì));二是檢查散熱系統(tǒng)是否正常：風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否自動(dòng)調(diào)節(jié)、散熱硅膠是否有效貼合、散熱孔處是否有灰塵需要清理，必要的時(shí)候?qū)で髮I(yè)維修人員幫助。
案例二：AMD系列CPU高溫導(dǎo)致死機(jī)故障
1.現(xiàn)象。老式AMD臺(tái)式機(jī)，近期對(duì)CPU和顯卡進(jìn)行升級(jí)，剛更換CPU和顯卡后并無(wú)異常，但很快發(fā)現(xiàn)CPU溫度開(kāi)機(jī)即高，然后溫度迅速升高，運(yùn)行10分鐘必定死機(jī)。XP系統(tǒng)，自己先后更換了風(fēng)扇、電源、硅膠，均無(wú)明顯效果。
2.原因。升級(jí)CPU與顯卡后，由于散熱片、散熱硅膠等組件安裝不當(dāng)，導(dǎo)致散熱效率低下、溫度升高、最終引發(fā)死機(jī)。
3.解決方案。此類故障一般可以排除硬件和硬件沖突的因素，解決方案一般是這樣：按照操作規(guī)范仔細(xì)檢查散熱片、散熱硅膠等組件的安裝是否正常合理，必要的時(shí)候?qū)ふ覍I(yè)維修人員進(jìn)行處理。
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